Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器是為了滿足鍍層厚度測量和材料分析領域的最高要求而專門設計的。在配備了最新的硅漂移探測器后，特別適合于無損測量數納米厚度的鍍層以及精確分析微量元素。它是檢測線路板和電子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想選擇，還適合于測量復雜的多鍍層系統，以及電子半導體工業中的電鍍或蒸鍍鍍層。化學鎳中的磷含量也可以由XDV-SDD精確測量。

為了使每次測量都能在最優化的條件下進行，XDV-SDD配備了可電動切換的準直器及6個基本濾片。儀器應用領域廣泛，由于有高速可編程XY平臺，因而還適合于質量控制中的自動測量。

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器配備了創新的多毛細管光學系統來聚焦X射線，因而可以同時達到極小測量面積及極高的激發強度。

因此XDV-μ型儀器尤其適合測量薄鍍層及分析直徑小于100μm的樣品。硅漂移探測器保證了高精度的分析結果以及優秀的測量靈敏度。由于擁有高分辨視頻成像系統，在最小測量點上的準確定位以及清晰的圖像顯示都是可行的。

對于印制電路板、引線框架、薄線材和晶圓的鍍層厚度的高精度測量、以及電子和半導體工業中微小結構組件上的材料分析， XDV-μ型儀器都能完美地勝任。它常被用于實驗室中的各種研發任務，而在生產監控、工藝確認及質量保證領域也同樣表現出色。